鐘罩爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規(guī)燒結。是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。也可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。

　　今天小編要與大家分享的是鐘罩爐使用前校準方法：

　　1、校準點的位置：對于容積大于0.15m3的設備，應布3個校準點。分別位于測溫區(qū)中心點（控溫偶位置點）及中心點前和后各（5~10）cm的相應位置。

　　2、校準溫度點的選擇：校準點一般應選擇上限溫度點或下限溫度點進行，也可根據需要選擇常用溫度點。對于容積小于0.15m3的井式或管式設備，應布1個校準點。位于測溫區(qū)中心點（控溫偶位置點）。根據工作區(qū)域大小和形狀，將傳感器按規(guī)定數(shù)量與位置布放在工作區(qū)域內。

　　3、校準步驟：該設備一般處于空載（空爐）條件下，特殊要求時可以負載校準（半載或滿載）。在負載情況下校準時，熱電偶測量端應盡可能和工件接近。爐料的材質、形狀、大小、布置方式、測量點的位置和要求達到指標等根據實際需要進行校準。校準時使用常用的升溫速度升溫檢測，不可降溫檢測，具有風機的設備，在校準期間風機應該正常運轉。升溫后，應密切注視檢測熱電偶在檢測儀表上的顯示值。當溫度達到設定溫度，并穩(wěn)定30min后，確定電阻爐已達到熱穩(wěn)定狀態(tài)，開始進行溫度參數(shù)校準。在30min內，每隔3min測量各檢測點溫度1次，并記錄各點的溫度值，共測量10次，計算出爐溫均勻度、爐溫波動度及爐溫準確度。

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